低損耗，率
PCB高頻板(微波射頻電路板)的介電常數(shù)較低，導致信號在傳輸過程中的損耗也較小。這使得PCB高頻板(微波射頻電路板)在科技前沿的感應(yīng)加熱技術(shù)等領(lǐng)域具有率的優(yōu)勢。同時，在追求率的同時，環(huán)保因素也必須被充分考慮。
強大的環(huán)境耐受性
PCB高頻板(微波射頻電路板)的制造材料通常具有較低的吸水性，使其能夠適應(yīng)潮濕天氣等環(huán)境。同時，PCB高頻板(微波射頻電路板)也具有抵抗化學物品腐蝕的特點，讓它能夠在潮濕高溫的環(huán)境中耐潮，具有極大的剝離強度。
前處理：確保鍍層結(jié)合力（關(guān)鍵環(huán)節(jié)）
去油脫脂：使用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）去除基板表面的油污、指紋，避免鍍層與基板結(jié)合不良。
微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅箔表面，形成粗糙的微觀結(jié)構(gòu)（增大接觸面積），同時去除銅表面的氧化層。
活化：針對非銅表面（如過孔內(nèi)壁的樹脂），使用鈀鹽溶液活化，形成 “催化核心”，為后續(xù)化學鍍銅提供附著點。
化學鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，通過化學反應(yīng)（如甲醛還原硫酸銅）在過孔內(nèi)壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），為后續(xù)電解鍍銅 “打底”。
后處理：優(yōu)化鍍層性能與外觀
清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。
烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導致鍍層氧化。
檢測：通過多種手段驗證質(zhì)量，如：
厚度檢測：用 X 射線測厚儀測量鍍層厚度（精度 ±1μm）；
附著力測試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀察是否有鍍層脫落；
外觀檢查：通過顯微鏡觀察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。
