電鍍核心環(huán)節(jié)：控制鍍層厚度
電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線(xiàn)路和過(guò)孔銅層增厚至目標(biāo)厚度（如 15-30μm）。
注：需使用 “象形陽(yáng)極”（與 PCB 線(xiàn)路形狀匹配的陽(yáng)極），避免電流分布不均導(dǎo)致邊緣鍍層過(guò)厚、中間過(guò)薄。
選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤(pán)），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無(wú)需電鍍區(qū)域，僅暴露目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。
后處理：優(yōu)化鍍層性能與外觀(guān)
清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。
烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導(dǎo)致鍍層氧化。
檢測(cè)：通過(guò)多種手段驗(yàn)證質(zhì)量，如：
厚度檢測(cè)：用 X 射線(xiàn)測(cè)厚儀測(cè)量鍍層厚度（精度 ±1μm）；
附著力測(cè)試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀(guān)察是否有鍍層脫落；
外觀(guān)檢查：通過(guò)顯微鏡觀(guān)察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。
電鍍加工的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)與控制要點(diǎn)
過(guò)孔電鍍均勻性：多層板過(guò)孔直徑?。ǔ＃?.3mm），孔內(nèi)電流易 “邊緣集中”，導(dǎo)致孔口鍍層厚、孔中心?。ㄉ踔翢o(wú)鍍層）。需通過(guò)調(diào)整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。
鍍層針孔與麻點(diǎn)：多因鍍液中存在雜質(zhì)（如金屬離子、有機(jī)物）或電鍍時(shí)產(chǎn)生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過(guò)濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。
環(huán)保合規(guī)：傳統(tǒng)電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會(huì)產(chǎn)生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質(zhì)（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統(tǒng)（如化學(xué)沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB 21900-2008）。
線(xiàn)路板電鍍是一門(mén) “化學(xué) + 電化學(xué) + 材料” 的交叉技術(shù)，其工藝選擇與質(zhì)量控制直接決定 PCB 的可靠性與使用壽命，需結(jié)合具體產(chǎn)品需求（如電流、頻率、環(huán)境）進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)。
