載板電鍍是一種高精度、性、高復(fù)雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項(xiàng)，可以有效提高金屬結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎(chǔ)
載板的超細(xì)線路 / 凸點(diǎn)對(duì)幾何尺寸要求，偏差會(huì)直接導(dǎo)致封裝失效（如鍵合不良、短路）。
檢測(cè)項(xiàng)目 核心標(biāo)準(zhǔn)要求 檢測(cè)工具
鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 10μm，實(shí)際需在 9-11μm）；
- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；
- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線熒光測(cè)厚儀（XRF）、金相顯微鏡
凸點(diǎn)尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設(shè)計(jì) 50μm，實(shí)際 47.5-52.5μm）；
- 高度偏差≤±8%；
- 同一載板凸點(diǎn)高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀
線路 / 焊盤(pán)精度 - 線寬偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 15μm，實(shí)際 13.5-16.5μm）；
- 焊盤(pán)直徑偏差≤±5%；
- 線路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm
載板電鍍的質(zhì)量檢測(cè)需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開(kāi)，通過(guò)多維度檢測(cè)（幾何、附著、微觀、電氣、環(huán)境）確保滿足先進(jìn)封裝的嚴(yán)苛需求，同時(shí)需結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與下游定制要求動(dòng)態(tài)調(diào)整檢測(cè)方案。
應(yīng)用產(chǎn)品類型
各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹(shù)脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
