載板電鍍是一種高精度、性、高復雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項，可以有效提高金屬結構的質量和生產效率。
鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎
載板的超細線路 / 凸點對幾何尺寸要求，偏差會直接導致封裝失效（如鍵合不良、短路）。
檢測項目 核心標準要求 檢測工具
鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設計 10μm，實際需在 9-11μm）；
- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；
- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線熒光測厚儀（XRF）、金相顯微鏡
凸點尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設計 50μm，實際 47.5-52.5μm）；
- 高度偏差≤±8%；
- 同一載板凸點高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀
線路 / 焊盤精度 - 線寬偏差≤±10%（如設計 15μm，實際 13.5-16.5μm）；
- 焊盤直徑偏差≤±5%；
- 線路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm
耐環(huán)境可靠性：應對封裝后長期使用場景
載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境，鍍層耐環(huán)境性決定產品壽命。
耐濕熱試驗：
條件：85℃、85% RH、1000h；
標準：試驗后鍍層無氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。
耐鹽霧試驗：
條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對表面處理鍍層如 ENEPIG）；
標準：鍍層無銹蝕、變色，焊盤可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。
焊錫耐熱性：
條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；
標準：鍍層無剝離、起泡，焊盤與焊錫結合率≥95%（IPC-A-600H）。
生產效率
水平線生產速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調整，整個流程時間在4-10min;
導通能力
No ICD,IST測試(百萬通孔測試) CAF測試(小間距CAF改善)
