鍍層微觀質(zhì)量：避免內(nèi)部缺陷影響可靠性
載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風(fēng)險(xiǎn)）和耐腐蝕性。
孔隙率：
標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層孔隙率≤1 個(gè) /cm2（用酸性硫酸銅溶液測(cè)試，孔隙會(huì)析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個(gè) /cm2；
檢測(cè)工具：孔隙率測(cè)試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。
晶粒結(jié)構(gòu)：
標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過(guò)粗易導(dǎo)致鍍層脆化，過(guò)細(xì)易產(chǎn)生應(yīng)力）；
檢測(cè)工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。
雜質(zhì)含量：
標(biāo)準(zhǔn)：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質(zhì)（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質(zhì)總含量≤100ppm；
檢測(cè)工具：電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）。
電氣性能：保障信號(hào)傳輸與電流承載
載板需滿足高頻、大電流封裝場(chǎng)景，電氣性能是核心指標(biāo)。
鍍層電阻：
標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致電阻升高）；
檢測(cè)工具：四探針電阻測(cè)試儀。
電遷移抗性：
標(biāo)準(zhǔn)：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時(shí)間≥1000h（避免長(zhǎng)期使用中因金屬遷移導(dǎo)致短路）；
檢測(cè)方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學(xué)銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術(shù)，屬于直接電鍍工藝，其特點(diǎn)可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。
應(yīng)用產(chǎn)品類型
各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹(shù)脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
