優(yōu)點和應用
1.性：通過成批生產方式，可以大大提高生產效率。
2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實現亞微米級的精度和優(yōu)異的表面光潔度。
3.高復雜度：載板電鍍可以實現各種形狀和尺寸的金屬結構，可應用于復雜的電子元器件和機械結構上。
4.應用廣泛：載板電鍍被廣泛應用于電子、通訊、光電、汽車等領域，比如手機屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。
載板電鍍檢測需嚴格遵循標準，確保一致性和可靠性，常用標準包括：
IPC 標準：
IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專用補充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；
IPC-TM-650：《印制板測試方法手冊》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測試方法。
JEDEC 標準：
JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測試》；
JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲測試》，用于評估鍍層長期耐熱性。
企業(yè)定制標準：
主流封裝廠（如臺積電、長電科技）會在上述標準基礎上提出更嚴格要求（如凸點高度偏差≤±5%），需根據具體訂單調整檢測閾值。
載板電鍍與傳統 PCB 電鍍的核心差異
載板電鍍的標準嚴苛性遠高于傳統 PCB，核心差異體現在：
對比維度 傳統 PCB 電鍍 載板電鍍
線寬 / 焊盤尺寸 通?！?0μm 常＜20μm（超細線路）
鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分場景≤±8%）
附著力要求 ≥0.5N/mm（銅鍍層） ≥0.8N/mm（銅鍍層）
雜質含量 總雜質≤100ppm 總雜質≤50ppm（高純度）
可靠性測試時長 濕熱試驗 500h 濕熱試驗 1000h
可靠性/信耐度
漂錫測試:288度10sec，31次極限測試;(631所)
導通測試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化
1.43%，
熱油測試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯內應力測試:25-125度，1000次;
