載板電鍍是先進(jìn)封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質(zhì)量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實(shí)現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細(xì)線(xiàn)路 / 焊盤(pán)（線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開(kāi)
鍍層微觀質(zhì)量：避免內(nèi)部缺陷影響可靠性
載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風(fēng)險(xiǎn)）和耐腐蝕性。
孔隙率：
標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層孔隙率≤1 個(gè) /cm2（用酸性硫酸銅溶液測(cè)試，孔隙會(huì)析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個(gè) /cm2；
檢測(cè)工具：孔隙率測(cè)試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。
晶粒結(jié)構(gòu)：
標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過(guò)粗易導(dǎo)致鍍層脆化，過(guò)細(xì)易產(chǎn)生應(yīng)力）；
檢測(cè)工具：透射電鏡（TEM）、X 射線(xiàn)衍射儀（XRD）。
雜質(zhì)含量：
標(biāo)準(zhǔn)：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質(zhì)（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質(zhì)總含量≤100ppm；
檢測(cè)工具：電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）。
耐環(huán)境可靠性：應(yīng)對(duì)封裝后長(zhǎng)期使用場(chǎng)景
載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境，鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。
耐濕熱試驗(yàn)：
條件：85℃、85% RH、1000h；
標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)后鍍層無(wú)氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。
耐鹽霧試驗(yàn)：
條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對(duì)表面處理鍍層如 ENEPIG）；
標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無(wú)銹蝕、變色，焊盤(pán)可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。
焊錫耐熱性：
條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；
標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無(wú)剝離、起泡，焊盤(pán)與焊錫結(jié)合率≥95%（IPC-A-600H）。
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學(xué)銅，黑影/日蝕等平行的線(xiàn)路板孔金屬化技術(shù)，屬于直接電鍍工藝，其特點(diǎn)可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。
