PCB材料和工藝流程：
高頻PCB樹脂塞孔：在PCB制作過程中，孔壁鍍銅后，使用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。這種工藝使得PCB線路板表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接，適用于層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品。
綠油塞孔：使用綠油（一種阻焊油墨）將過孔填充，一般塞滿三分之二部分，不透光較好。綠油塞孔工藝流程相對簡單，成本較低。
2.成本和質量：
高頻PCB樹脂塞孔：工藝流程復雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢。
綠油塞孔：成本較低，工藝流程簡單，但綠油塞孔經(jīng)過固化后會收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。
3.應用場景：
高頻PCB樹脂塞孔：適用于對板子飽滿度有高要求的產(chǎn)品，如BGA零件，因為高頻PCB樹脂塞孔可以防止漏錫導致背面短路以及正面的空焊。
綠油塞孔：適用于對成本敏感且對塞孔質量要求不是特別高的產(chǎn)品。
4.耐酸堿性能：
高頻PCB樹脂塞孔：相比綠油塞孔，高頻PCB樹脂塞孔在耐酸堿性能上更占優(yōu)勢。
5.表面處理：
高頻PCB樹脂塞孔：表面無凹痕，平整度高。
綠油塞孔：表面可能會有凹痕，平整度較低。
高頻PCB板微波射頻電路板.jpg
6.環(huán)境適應性：
高頻PCB樹脂塞孔：由于其耐酸堿性能較好，更適合在惡劣環(huán)境下使用。
綠油塞孔：適用于一般環(huán)境，但在惡劣環(huán)境下可能不如高頻PCB樹脂塞孔耐用。.
7.焊接性能：
高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，焊接時焊膏可以均勻鋪展，焊接性能較好，焊點飽滿，有助于提高焊接質量。
綠油塞孔：綠油塞孔表面可能會有凹凸不平的情況，這可能會影響焊膏的鋪展，導致焊接質量下降。
8.可靠性和耐用性：
高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔的耐熱性和機械強度較高，因此其可靠性和耐用性較好，適合用于要求較高的電子產(chǎn)品。
綠油塞孔：綠油塞孔的耐熱性和機械強度相對較低，可能不適合用于高可靠性要求的產(chǎn)品。
9.環(huán)境影響：
高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔在生產(chǎn)過程中可能會使用到一些有害化學物質，對環(huán)境的影響相對較大。
綠油塞孔：綠油塞孔使用的是環(huán)保型的油墨，對環(huán)境的影響相對較小。
10.維修和返工：
高頻PCB樹脂塞孔：由于高頻PCB樹脂塞孔表面平整，如果需要維修或返工，可能會比較困難，因為需要去除樹脂填充物。
綠油塞孔：綠油塞孔相對容易去除，因此維修和返工相對容易。
11.視覺效果：
高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔后的PCB線路板表面平整，視覺效果較好，適合對外觀有較高要求的產(chǎn)品。
綠油塞孔：綠油塞孔后的PCB線路板表面可能會有凹凸不平，視覺效果相對較差。
12.加工速度：
高頻PCB樹脂塞孔：高頻PCB樹脂塞孔的加工速度相對較慢，因為涉及到樹脂的填充和固化過程。
綠油塞孔：綠油塞孔的加工速度相對較快，因為綠油的固化速度較快。
線路板電鍍的核心目的
電鍍并非單一功能工藝，而是服務于 PCB 多維度性能需求，具體可分為以下 4 類：
實現(xiàn)電路導通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面的銅箔線路上增厚銅層，或在多層板的 “過孔”（Via）內(nèi)壁電鍍銅，解決層間電路的導通問題（多層板核心需求）。
提升電流承載能力：普通覆銅板的銅箔厚度僅 35μm（1oz），無法滿足大電流場景（如電源板），通過電鍍將銅層增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免電流過大導致線路燒毀。
增強表面防護：在銅層表面電鍍錫、鎳金、銀等金屬，隔絕空氣與銅的接觸，防止銅氧化或硫化，同時提升焊接性能（如錫層助焊、鎳金層適應高頻信號）。
優(yōu)化機械性能：部分場景（如連接器 PCB）需電鍍硬金（含鈷、鎳的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延長插拔使用壽命。
主流電鍍類型及應用場景
不同電鍍金屬的特性差異顯著，需根據(jù) PCB 的終用途選擇，常見類型對比如下：
電鍍類型 核心成分 關鍵特性 典型應用場景
酸性鍍銅 硫酸銅、硫酸 鍍層純度高（99.9% 以上）、導電性好、易增厚 多層板過孔電鍍（孔壁銅）、線路銅層增厚
氰化物鍍銀 氰化銀、氰化物 導電性、焊接性好，但易硫化發(fā)黑 高頻通信 PCB（如 5G 基站板）、射頻電路
無氰鍍銀 硫代硫酸鹽等 環(huán)保（無劇毒氰化物），性能接近氰化物鍍銀 消費電子 PCB（如手機主板）、環(huán)保要求高的場景
化學鍍鎳金 鎳磷合金 + 純金 耐腐蝕性強、接觸電阻低、耐高溫 連接器 PCB（如 USB 接口板）、按鍵板
熱風整平（HASL） 錫鉛合金（或無鉛錫） 成本低、焊接適應性強，但表面平整度差 傳統(tǒng)消費
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見的ICD異常問題;
在導通測試中，阻值變化為1.43%，IPC標準≤10%;在極限熱沖擊測試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;
生產(chǎn)效率
水平線生產(chǎn)速度1.5-6.0m/min，具體根據(jù)基材厚度，小孔徑，盲孔，縱橫比等參數(shù)調整，整個流程時間在4-10min;
