載板電鍍是指在金屬載板上進(jìn)行的電鍍工藝。載板電鍍的原理是基于電化學(xué)原理，即在電解質(zhì)溶液的作用下，在金屬載板上通過電流使金屬離子還原，從而在載板上形成一層金屬膜。不同的金屬材料和電解質(zhì)可以實(shí)現(xiàn)不同的電鍍效果。
載板電鍍核心工藝類型
在了解檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)前，需先明確載板電鍍的關(guān)鍵場(chǎng)景，不同工藝的檢測(cè)重點(diǎn)略有差異：
種子層電鍍：通常為薄層高純度銅（1-3μm），用于后續(xù)圖形電鍍的導(dǎo)電基底，要求低電阻、無針孔；
圖形電鍍：核心工藝，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅（5-20μm，甚至更高），實(shí)現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐；
凸點(diǎn)（Bump）電鍍：如銅凸點(diǎn)、錫凸點(diǎn)，用于芯片與載板的倒裝焊互連，要求的高度 / 直徑控制；
表面處理電鍍：如鎳（Ni）、鈀（Pd）、金（Au）鍍層（ENEPIG/ENIG 工藝），提升焊盤抗氧化性與鍵合可靠性。
載板電鍍檢測(cè)需嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)，確保一致性和可靠性，常用標(biāo)準(zhǔn)包括：
IPC 標(biāo)準(zhǔn)：
IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專用補(bǔ)充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；
IPC-TM-650：《印制板測(cè)試方法手冊(cè)》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測(cè)試方法。
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)：
JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測(cè)試》；
JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲(chǔ)測(cè)試》，用于評(píng)估鍍層長(zhǎng)期耐熱性。
企業(yè)定制標(biāo)準(zhǔn)：
主流封裝廠（如臺(tái)積電、長(zhǎng)電科技）會(huì)在上述標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上提出更嚴(yán)格要求（如凸點(diǎn)高度偏差≤±5%），需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測(cè)閾值。
可靠性/信耐度
漂錫測(cè)試:288度10sec，31次極限測(cè)試;(631所)
導(dǎo)通測(cè)試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化
1.43%，
熱油測(cè)試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應(yīng)力測(cè)試:25-125度，1000次;
