載板電鍍的工藝流程包括：清潔、脫脂、進料、化學處理、水洗、電解沉積、除膠、終檢等環(huán)節(jié)。其中，化學處理是整個工藝流程中重要的環(huán)節(jié)，其影響電鍍效果的因素包括電壓、電流、電解質濃度、流速等。
載板電鍍是一種高精度、性、高復雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項，可以有效提高金屬結構的質量和生產(chǎn)效率。
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術，屬于直接電鍍工藝，其特點可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。
應用產(chǎn)品類型
各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結合板，HDI， IC載板等;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結合板，IC載板，超細微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
