優(yōu)點和應(yīng)用
1.性：通過成批生產(chǎn)方式，可以大大提高生產(chǎn)效率。
2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實現(xiàn)亞微米級的精度和優(yōu)異的表面光潔度。
3.高復(fù)雜度：載板電鍍可以實現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于復(fù)雜的電子元器件和機械結(jié)構(gòu)上。
4.應(yīng)用廣泛：載板電鍍被廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等領(lǐng)域，比如手機屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。
載板電鍍核心工藝類型
在了解檢測標(biāo)準(zhǔn)前，需先明確載板電鍍的關(guān)鍵場景，不同工藝的檢測重點略有差異：
種子層電鍍：通常為薄層高純度銅（1-3μm），用于后續(xù)圖形電鍍的導(dǎo)電基底，要求低電阻、無針孔；
圖形電鍍：核心工藝，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅（5-20μm，甚至更高），實現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐；
凸點（Bump）電鍍：如銅凸點、錫凸點，用于芯片與載板的倒裝焊互連，要求的高度 / 直徑控制；
表面處理電鍍：如鎳（Ni）、鈀（Pd）、金（Au）鍍層（ENEPIG/ENIG 工藝），提升焊盤抗氧化性與鍵合可靠性。
鍍層附著強度：防止鍍層脫落失效
載板在封裝焊接（高溫）、芯片組裝（應(yīng)力）過程中，鍍層若附著力不足會脫落，導(dǎo)致電氣中斷。
檢測方法：
劃格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網(wǎng)格（劃透至基材），貼膠帶剝離后，網(wǎng)格內(nèi)鍍層脫落面積需≤5%；
剝離試驗（IPC-TM-650 2.4.30）：對鍍層施加垂直拉力，銅鍍層附著力需≥0.8N/mm（載板專用要求，高于傳統(tǒng) PCB 的 0.5N/mm）；
熱沖擊試驗后附著力：經(jīng) - 55℃（30min）→125℃（30min）循環(huán) 100 次后，重復(fù)上述測試，附著力衰減≤20%。
載板電鍍檢測需嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn)，確保一致性和可靠性，常用標(biāo)準(zhǔn)包括：
IPC 標(biāo)準(zhǔn)：
IPC-6012DS：《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范（載板專用補充版）》，明確載板鍍層厚度、附著力要求；
IPC-TM-650：《印制板測試方法手冊》，包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測試方法。
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)：
JEDEC JESD22-A108：《集成電路封裝的電遷移測試》；
JEDEC JESD22-B103：《高溫存儲測試》，用于評估鍍層長期耐熱性。
企業(yè)定制標(biāo)準(zhǔn)：
主流封裝廠（如臺積電、長電科技）會在上述標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上提出更嚴(yán)格要求（如凸點高度偏差≤±5%），需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測閾值。
