可調(diào)控
在應(yīng)用于精密金屬材質(zhì)加熱處理等領(lǐng)域時(shí)，PCB高頻板(微波射頻電路板)可以實(shí)現(xiàn)不同深度部件的加熱，甚至針對局部特點(diǎn)進(jìn)行重點(diǎn)加熱。無論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱需求，PCB高頻板(微波射頻電路板)都能輕松滿足。
線路板電鍍的核心目的
電鍍并非單一功能工藝，而是服務(wù)于 PCB 多維度性能需求，具體可分為以下 4 類：
實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面的銅箔線路上增厚銅層，或在多層板的 “過孔”（Via）內(nèi)壁電鍍銅，解決層間電路的導(dǎo)通問題（多層板核心需求）。
提升電流承載能力：普通覆銅板的銅箔厚度僅 35μm（1oz），無法滿足大電流場景（如電源板），通過電鍍將銅層增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免電流過大導(dǎo)致線路燒毀。
增強(qiáng)表面防護(hù)：在銅層表面電鍍錫、鎳金、銀等金屬，隔絕空氣與銅的接觸，防止銅氧化或硫化，同時(shí)提升焊接性能（如錫層助焊、鎳金層適應(yīng)高頻信號）。
優(yōu)化機(jī)械性能：部分場景（如連接器 PCB）需電鍍硬金（含鈷、鎳的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延長插拔使用壽命。
主流電鍍類型及應(yīng)用場景
不同電鍍金屬的特性差異顯著，需根據(jù) PCB 的終用途選擇，常見類型對比如下：
電鍍類型 核心成分 關(guān)鍵特性 典型應(yīng)用場景
酸性鍍銅 硫酸銅、硫酸 鍍層純度高（99.9% 以上）、導(dǎo)電性好、易增厚 多層板過孔電鍍（孔壁銅）、線路銅層增厚
氰化物鍍銀 氰化銀、氰化物 導(dǎo)電性、焊接性好，但易硫化發(fā)黑 高頻通信 PCB（如 5G 基站板）、射頻電路
無氰鍍銀 硫代硫酸鹽等 環(huán)保（無劇毒氰化物），性能接近氰化物鍍銀 消費(fèi)電子 PCB（如手機(jī)主板）、環(huán)保要求高的場景
化學(xué)鍍鎳金 鎳磷合金 + 純金 耐腐蝕性強(qiáng)、接觸電阻低、耐高溫 連接器 PCB（如 USB 接口板）、按鍵板
熱風(fēng)整平（HASL） 錫鉛合金（或無鉛錫） 成本低、焊接適應(yīng)性強(qiáng)，但表面平整度差 傳統(tǒng)消費(fèi)
電鍍加工的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)與控制要點(diǎn)
過孔電鍍均勻性：多層板過孔直徑?。ǔ＃?.3mm），孔內(nèi)電流易 “邊緣集中”，導(dǎo)致孔口鍍層厚、孔中心?。ㄉ踔翢o鍍層）。需通過調(diào)整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。
鍍層針孔與麻點(diǎn)：多因鍍液中存在雜質(zhì)（如金屬離子、有機(jī)物）或電鍍時(shí)產(chǎn)生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。
環(huán)保合規(guī)：傳統(tǒng)電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會產(chǎn)生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質(zhì)（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統(tǒng)（如化學(xué)沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB 21900-2008）。
