載板電鍍核心工藝類型
在了解檢測標(biāo)準(zhǔn)前,需先明確載板電鍍的關(guān)鍵場景,不同工藝的檢測重點略有差異:
種子層電鍍:通常為薄層高純度銅(1-3μm),用于后續(xù)圖形電鍍的導(dǎo)電基底,要求低電阻、無針孔;
圖形電鍍:核心工藝,在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅(5-20μm,甚至更高),實現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐;
凸點(Bump)電鍍:如銅凸點、錫凸點,用于芯片與載板的倒裝焊互連,要求的高度 / 直徑控制;
表面處理電鍍:如鎳(Ni)、鈀(Pd)、金(Au)鍍層(ENEPIG/ENIG 工藝),提升焊盤抗氧化性與鍵合可靠性。
耐環(huán)境可靠性:應(yīng)對封裝后長期使用場景
載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境,鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。
耐濕熱試驗:
條件:85℃、85% RH、1000h;
標(biāo)準(zhǔn):試驗后鍍層無氧化、鼓泡、脫落,電氣電阻變化率≤10%(IPC-J-STD-020)。
耐鹽霧試驗:
條件:5% NaCl 溶液、35℃、96h(針對表面處理鍍層如 ENEPIG);
標(biāo)準(zhǔn):鍍層無銹蝕、變色,焊盤可焊性衰減≤15%(IPC-TM-650 2.6.11)。
焊錫耐熱性:
條件:260℃焊錫浴中浸泡 10s(模擬回流焊);
標(biāo)準(zhǔn):鍍層無剝離、起泡,焊盤與焊錫結(jié)合率≥95%(IPC-A-600H)。
相比黑影/日蝕,黑孔,導(dǎo)電膜等其他空金屬化工藝,石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導(dǎo)電-石墨烯材料作為導(dǎo)電材料,高導(dǎo)電,超薄,吸附性強;物理性吸附;
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%,徹底避免黑影,日蝕,黑孔等工藝常見的ICD異常問題;
在導(dǎo)通測試中,阻值變化為1.43%,IPC標(biāo)準(zhǔn)≤10%;在極限熱沖擊測試中,沉銅27次,石墨烯孔金屬化工藝31次;
應(yīng)用產(chǎn)品類型
各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺,液晶材料,聚四氟乙烯,聚酯樹脂,陶瓷基板等;
硬板,軟板,軟硬結(jié)合板,HDI, IC載板等;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層,軟板多層,軟硬結(jié)合板,IC載板,超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔