載板電鍍是指在金屬載板上進行的電鍍工藝。載板電鍍的原理是基于電化學(xué)原理，即在電解質(zhì)溶液的作用下，在金屬載板上通過電流使金屬離子還原，從而在載板上形成一層金屬膜。不同的金屬材料和電解質(zhì)可以實現(xiàn)不同的電鍍效果。
載板電鍍核心工藝類型
在了解檢測標準前，需先明確載板電鍍的關(guān)鍵場景，不同工藝的檢測重點略有差異：
種子層電鍍：通常為薄層高純度銅（1-3μm），用于后續(xù)圖形電鍍的導(dǎo)電基底，要求低電阻、無針孔；
圖形電鍍：核心工藝，在線路 / 焊盤區(qū)域電鍍厚銅（5-20μm，甚至更高），實現(xiàn)電流傳輸與芯片鍵合支撐；
凸點（Bump）電鍍：如銅凸點、錫凸點，用于芯片與載板的倒裝焊互連，要求的高度 / 直徑控制；
表面處理電鍍：如鎳（Ni）、鈀（Pd）、金（Au）鍍層（ENEPIG/ENIG 工藝），提升焊盤抗氧化性與鍵合可靠性。
電氣性能：保障信號傳輸與電流承載
載板需滿足高頻、大電流封裝場景，電氣性能是核心指標。
鍍層電阻：
標準：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會導(dǎo)致電阻升高）；
檢測工具：四探針電阻測試儀。
電遷移抗性：
標準：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時間≥1000h（避免長期使用中因金屬遷移導(dǎo)致短路）；
檢測方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測試標準。
載板電鍍的質(zhì)量檢測需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開，通過多維度檢測（幾何、附著、微觀、電氣、環(huán)境）確保滿足先進封裝的嚴苛需求，同時需結(jié)合行業(yè)標準與下游定制要求動態(tài)調(diào)整檢測方案。
