載板電鍍是指在金屬載板上進行的電鍍工藝。載板電鍍的原理是基于電化學原理，即在電解質(zhì)溶液的作用下，在金屬載板上通過電流使金屬離子還原，從而在載板上形成一層金屬膜。不同的金屬材料和電解質(zhì)可以實現(xiàn)不同的電鍍效果。
載板電鍍是一種高精度、性、高復雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項，可以有效提高金屬結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎(chǔ)
載板的超細線路 / 凸點對幾何尺寸要求，偏差會直接導致封裝失效（如鍵合不良、短路）。
檢測項目 核心標準要求 檢測工具
鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設(shè)計 10μm，實際需在 9-11μm）；
- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；
- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線熒光測厚儀（XRF）、金相顯微鏡
凸點尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設(shè)計 50μm，實際 47.5-52.5μm）；
- 高度偏差≤±8%；
- 同一載板凸點高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀
線路 / 焊盤精度 - 線寬偏差≤±10%（如設(shè)計 15μm，實際 13.5-16.5μm）；
- 焊盤直徑偏差≤±5%；
- 線路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm
電氣性能：保障信號傳輸與電流承載
載板需滿足高頻、大電流封裝場景，電氣性能是核心指標。
鍍層電阻：
標準：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會導致電阻升高）；
檢測工具：四探針電阻測試儀。
電遷移抗性：
標準：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時間≥1000h（避免長期使用中因金屬遷移導致短路）；
檢測方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測試標準。
