注意事項(xiàng)
1.化學(xué)處理液的濃度和電流要控制在合理的范圍內(nèi)，否則會(huì)使電鍍層厚度和均勻度出現(xiàn)不合格情況。
2.金屬載板的質(zhì)量和表面處理決定了電鍍層質(zhì)量的好壞。
3.電鍍過(guò)程容易產(chǎn)生熱量，需要及時(shí)流動(dòng)冷卻水，并注意防止電解質(zhì)濺出。
4.電極需要保持干凈，以確保電流正常穩(wěn)定。
載板電鍍是先進(jìn)封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質(zhì)量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實(shí)現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤(pán)（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開(kāi)
電氣性能：保障信號(hào)傳輸與電流承載
載板需滿足高頻、大電流封裝場(chǎng)景，電氣性能是核心指標(biāo)。
鍍層電阻：
標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致電阻升高）；
檢測(cè)工具：四探針電阻測(cè)試儀。
電遷移抗性：
標(biāo)準(zhǔn)：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時(shí)間≥1000h（避免長(zhǎng)期使用中因金屬遷移導(dǎo)致短路）；
檢測(cè)方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
相比黑影/日蝕，黑孔，導(dǎo)電膜等其他空金屬化工藝，石墨烯孔金屬化工藝采用二維材料高導(dǎo)電-石墨烯材料作為導(dǎo)電材料，高導(dǎo)電，超薄，吸附性強(qiáng);物理性吸附;
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，徹底避免黑影，日蝕，黑孔等工藝常見(jiàn)的ICD異常問(wèn)題;
在導(dǎo)通測(cè)試中，阻值變化為1.43%，IPC標(biāo)準(zhǔn)≤10%;在極限熱沖擊測(cè)試中，沉銅27次，石墨烯孔金屬化工藝31次;
