載板電鍍的工藝流程包括：清潔、脫脂、進(jìn)料、化學(xué)處理、水洗、電解沉積、除膠、終檢等環(huán)節(jié)。其中，化學(xué)處理是整個(gè)工藝流程中重要的環(huán)節(jié)，其影響電鍍效果的因素包括電壓、電流、電解質(zhì)濃度、流速等。
載板電鍍是先進(jìn)封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質(zhì)量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實(shí)現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開
電氣性能：保障信號(hào)傳輸與電流承載
載板需滿足高頻、大電流封裝場(chǎng)景，電氣性能是核心指標(biāo)。
鍍層電阻：
標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層電阻率≤1.72×10??Ω?m（接近純銅理論值，雜質(zhì)會(huì)導(dǎo)致電阻升高）；
檢測(cè)工具：四探針電阻測(cè)試儀。
電遷移抗性：
標(biāo)準(zhǔn)：在 1×10?A/cm2 電流密度、125℃環(huán)境下，銅鍍層電遷移失效時(shí)間≥1000h（避免長(zhǎng)期使用中因金屬遷移導(dǎo)致短路）；
檢測(cè)方法：JEDEC JESD22-A108 電遷移測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異
載板電鍍的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛性遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心差異體現(xiàn)在：
對(duì)比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍
線寬 / 焊盤尺寸 通?！?0μm 常＜20μm（超細(xì)線路）
鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分場(chǎng)景≤±8%）
附著力要求 ≥0.5N/mm（銅鍍層） ≥0.8N/mm（銅鍍層）
雜質(zhì)含量 總雜質(zhì)≤100ppm 總雜質(zhì)≤50ppm（高純度）
可靠性測(cè)試時(shí)長(zhǎng) 濕熱試驗(yàn) 500h 濕熱試驗(yàn) 1000h
