載板電鍍是指在金屬載板上進行的電鍍工藝。載板電鍍的原理是基于電化學原理，即在電解質溶液的作用下，在金屬載板上通過電流使金屬離子還原，從而在載板上形成一層金屬膜。不同的金屬材料和電解質可以實現(xiàn)不同的電鍍效果。
載板電鍍是一種高精度、性、高復雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項，可以有效提高金屬結構的質量和生產效率。
鍍層附著強度：防止鍍層脫落失效
載板在封裝焊接（高溫）、芯片組裝（應力）過程中，鍍層若附著力不足會脫落，導致電氣中斷。
檢測方法：
劃格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網(wǎng)格（劃透至基材），貼膠帶剝離后，網(wǎng)格內鍍層脫落面積需≤5%；
剝離試驗（IPC-TM-650 2.4.30）：對鍍層施加垂直拉力，銅鍍層附著力需≥0.8N/mm（載板專用要求，高于傳統(tǒng) PCB 的 0.5N/mm）；
熱沖擊試驗后附著力：經 - 55℃（30min）→125℃（30min）循環(huán) 100 次后，重復上述測試，附著力衰減≤20%。
應用產品類型
各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結合板，HDI， IC載板等;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結合板，IC載板，超細微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
