優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用
1.性：通過成批生產(chǎn)方式，可以大大提高生產(chǎn)效率。
2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實(shí)現(xiàn)亞微米級的精度和優(yōu)異的表面光潔度。
3.高復(fù)雜度：載板電鍍可以實(shí)現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于復(fù)雜的電子元器件和機(jī)械結(jié)構(gòu)上。
4.應(yīng)用廣泛：載板電鍍被廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等領(lǐng)域，比如手機(jī)屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。
鍍層幾何參數(shù)：控制是基礎(chǔ)
載板的超細(xì)線路 / 凸點(diǎn)對幾何尺寸要求，偏差會直接導(dǎo)致封裝失效（如鍵合不良、短路）。
檢測項(xiàng)目 核心標(biāo)準(zhǔn)要求 檢測工具
鍍層厚度 - 圖形銅：厚度偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 10μm，實(shí)際需在 9-11μm）；
- 鎳層：2-5μm，偏差≤±0.5μm；
- 金層：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射線熒光測厚儀（XRF）、金相顯微鏡
凸點(diǎn)尺寸（Bump） - 直徑偏差≤±5%（如設(shè)計(jì) 50μm，實(shí)際 47.5-52.5μm）；
- 高度偏差≤±8%；
- 同一載板凸點(diǎn)高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀
線路 / 焊盤精度 - 線寬偏差≤±10%（如設(shè)計(jì) 15μm，實(shí)際 13.5-16.5μm）；
- 焊盤直徑偏差≤±5%；
- 線路邊緣粗糙度（Ra）≤1μm
應(yīng)用產(chǎn)品類型
各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
可靠性/信耐度
漂錫測試:288度10sec，31次極限測試;(631所)
導(dǎo)通測試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化
1.43%，
熱油測試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應(yīng)力測試:25-125度，1000次;
