PCB高頻板(微波射頻電路板)是一種特殊的電路板，用于處理電磁頻率較高的信號。這種類型的電路板常用于高頻（頻率大于300MHz或波長小于1米）和微波（頻率大于3GHz或波長小于0.1米）的應(yīng)用，其制造過程可能采用普通剛性電路板制造方法或經(jīng)過特殊處理。通常情況下，我們可以將PCB高頻板(微波射頻電路板)定義為1GHz以上的電路板。
可調(diào)控
在應(yīng)用于精密金屬材質(zhì)加熱處理等領(lǐng)域時，PCB高頻板(微波射頻電路板)可以實現(xiàn)不同深度部件的加熱，甚至針對局部特點進(jìn)行重點加熱。無論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱需求，PCB高頻板(微波射頻電路板)都能輕松滿足。
前處理：確保鍍層結(jié)合力（關(guān)鍵環(huán)節(jié)）
去油脫脂：使用堿性清洗劑（如氫氧化鈉溶液）去除基板表面的油污、指紋，避免鍍層與基板結(jié)合不良。
微蝕：用酸性溶液（如過硫酸銨 + 硫酸）輕微腐蝕銅箔表面，形成粗糙的微觀結(jié)構(gòu)（增大接觸面積），同時去除銅表面的氧化層。
活化：針對非銅表面（如過孔內(nèi)壁的樹脂），使用鈀鹽溶液活化，形成 “催化核心”，為后續(xù)化學(xué)鍍銅提供附著點。
化學(xué)鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，通過化學(xué)反應(yīng)（如甲醛還原硫酸銅）在過孔內(nèi)壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），為后續(xù)電解鍍銅 “打底”。
后處理：優(yōu)化鍍層性能與外觀
清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。
烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導(dǎo)致鍍層氧化。
檢測：通過多種手段驗證質(zhì)量，如：
厚度檢測：用 X 射線測厚儀測量鍍層厚度（精度 ±1μm）；
附著力測試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀察是否有鍍層脫落；
外觀檢查：通過顯微鏡觀察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。
