鍍層微觀質(zhì)量：避免內(nèi)部缺陷影響可靠性
載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風(fēng)險）和耐腐蝕性。
孔隙率：
標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層孔隙率≤1 個 /cm2（用酸性硫酸銅溶液測試，孔隙會析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個 /cm2；
檢測工具：孔隙率測試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。
晶粒結(jié)構(gòu)：
標(biāo)準(zhǔn)：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過粗易導(dǎo)致鍍層脆化，過細易產(chǎn)生應(yīng)力）；
檢測工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。
雜質(zhì)含量：
標(biāo)準(zhǔn)：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質(zhì)（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質(zhì)總含量≤100ppm；
檢測工具：電感耦合等離子體質(zhì)譜（ICP-MS）。
載板電鍍的質(zhì)量檢測需圍繞 “高精度、高可靠性、高純度” 展開，通過多維度檢測（幾何、附著、微觀、電氣、環(huán)境）確保滿足先進封裝的嚴(yán)苛需求，同時需結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與下游定制要求動態(tài)調(diào)整檢測方案。
應(yīng)用產(chǎn)品類型
各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹脂，陶瓷基板等;
硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
可靠性/信耐度
漂錫測試:288度10sec，31次極限測試;(631所)
導(dǎo)通測試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化
1.43%，
熱油測試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應(yīng)力測試:25-125度，1000次;
