PCB高頻板(微波射頻電路板)是一種特殊的電路板，用于處理電磁頻率較高的信號(hào)。這種類型的電路板常用于高頻（頻率大于300MHz或波長(zhǎng)小于1米）和微波（頻率大于3GHz或波長(zhǎng)小于0.1米）的應(yīng)用，其制造過程可能采用普通剛性電路板制造方法或經(jīng)過特殊處理。通常情況下，我們可以將PCB高頻板(微波射頻電路板)定義為1GHz以上的電路板。
強(qiáng)大的環(huán)境耐受性
PCB高頻板(微波射頻電路板)的制造材料通常具有較低的吸水性，使其能夠適應(yīng)潮濕天氣等環(huán)境。同時(shí)，PCB高頻板(微波射頻電路板)也具有抵抗化學(xué)物品腐蝕的特點(diǎn)，讓它能夠在潮濕高溫的環(huán)境中耐潮，具有極大的剝離強(qiáng)度。
電鍍核心環(huán)節(jié)：控制鍍層厚度
電解鍍銅：將 PCB 作為陰極，放入酸性鍍銅液中，通以直流電（電流密度 1-3A/dm2，溫度 20-25℃），銅離子在陰極放電沉積，使線路和過孔銅層增厚至目標(biāo)厚度（如 15-30μm）。
注：需使用 “象形陽(yáng)極”（與 PCB 線路形狀匹配的陽(yáng)極），避免電流分布不均導(dǎo)致邊緣鍍層過厚、中間過薄。
選擇性電鍍（如鍍鎳金）：若需局部電鍍（如連接器焊盤），需先貼干膜或涂阻鍍漆，遮擋無需電鍍區(qū)域，僅暴露目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行鎳金電鍍（鎳層 5-10μm，金層 0.1-0.5μm）。
行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
無氰化：出于環(huán)保要求，氰化物電鍍（如氰化鍍銀、氰化鍍金）正逐步被無氰工藝替代，目前無氰鍍銀技術(shù)已成熟，無氰鍍金仍在優(yōu)化成本與性能。
精細(xì)化：隨著 PCB 向 “高密度、薄型化” 發(fā)展（如手機(jī) PCB 線寬 / 線距＜30μm），對(duì)電鍍精度要求更高，需采用 “納米級(jí)添加劑”“脈沖電鍍” 等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)鍍層厚度偏差＜5%。
綠色化：推廣 “無鉛電鍍”（替代傳統(tǒng)錫鉛熱風(fēng)整平）、“回收利用技術(shù)”（如從電鍍廢液中回收銅、鎳、金），降低資源消耗與環(huán)境污染。
