PCB材料和工藝流程：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：在PCB制作過(guò)程中，孔壁鍍銅后，使用環(huán)氧樹(shù)脂填平過(guò)孔，再在表面鍍銅。這種工藝使得PCB線路板表面無(wú)凹痕，孔可導(dǎo)通且不影響焊接，適用于層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品。
綠油塞孔：使用綠油（一種阻焊油墨）將過(guò)孔填充，一般塞滿(mǎn)三分之二部分，不透光較好。綠油塞孔工藝流程相對(duì)簡(jiǎn)單，成本較低。
2.成本和質(zhì)量：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：工藝流程復(fù)雜，成本較高，但飽滿(mǎn)度、塞孔質(zhì)量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢(shì)。
綠油塞孔：成本較低，工藝流程簡(jiǎn)單，但綠油塞孔經(jīng)過(guò)固化后會(huì)收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問(wèn)題，無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)高飽滿(mǎn)度的要求。
3.應(yīng)用場(chǎng)景：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：適用于對(duì)板子飽滿(mǎn)度有高要求的產(chǎn)品，如BGA零件，因?yàn)楦哳lPCB樹(shù)脂塞孔可以防止漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。
綠油塞孔：適用于對(duì)成本敏感且對(duì)塞孔質(zhì)量要求不是特別高的產(chǎn)品。
4.耐酸堿性能：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：相比綠油塞孔，高頻PCB樹(shù)脂塞孔在耐酸堿性能上更占優(yōu)勢(shì)。
5.表面處理：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：表面無(wú)凹痕，平整度高。
綠油塞孔：表面可能會(huì)有凹痕，平整度較低。
高頻PCB板微波射頻電路板.jpg
6.環(huán)境適應(yīng)性：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：由于其耐酸堿性能較好，更適合在惡劣環(huán)境下使用。
綠油塞孔：適用于一般環(huán)境，但在惡劣環(huán)境下可能不如高頻PCB樹(shù)脂塞孔耐用。.
7.焊接性能：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：由于高頻PCB樹(shù)脂塞孔表面平整，焊接時(shí)焊膏可以均勻鋪展，焊接性能較好，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，有助于提高焊接質(zhì)量。
綠油塞孔：綠油塞孔表面可能會(huì)有凹凸不平的情況，這可能會(huì)影響焊膏的鋪展，導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。
8.可靠性和耐用性：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：由于高頻PCB樹(shù)脂塞孔的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度較高，因此其可靠性和耐用性較好，適合用于要求較高的電子產(chǎn)品。
綠油塞孔：綠油塞孔的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較低，可能不適合用于高可靠性要求的產(chǎn)品。
9.環(huán)境影響：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：高頻PCB樹(shù)脂塞孔在生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)使用到一些有害化學(xué)物質(zhì)，對(duì)環(huán)境的影響相對(duì)較大。
綠油塞孔：綠油塞孔使用的是環(huán)保型的油墨，對(duì)環(huán)境的影響相對(duì)較小。
10.維修和返工：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：由于高頻PCB樹(shù)脂塞孔表面平整，如果需要維修或返工，可能會(huì)比較困難，因?yàn)樾枰コ龢?shù)脂填充物。
綠油塞孔：綠油塞孔相對(duì)容易去除，因此維修和返工相對(duì)容易。
11.視覺(jué)效果：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：高頻PCB樹(shù)脂塞孔后的PCB線路板表面平整，視覺(jué)效果較好，適合對(duì)外觀有較高要求的產(chǎn)品。
綠油塞孔：綠油塞孔后的PCB線路板表面可能會(huì)有凹凸不平，視覺(jué)效果相對(duì)較差。
12.加工速度：
高頻PCB樹(shù)脂塞孔：高頻PCB樹(shù)脂塞孔的加工速度相對(duì)較慢，因?yàn)樯婕暗綐?shù)脂的填充和固化過(guò)程。
綠油塞孔：綠油塞孔的加工速度相對(duì)較快，因?yàn)榫G油的固化速度較快。
PCB高頻板(微波射頻電路板)的應(yīng)用領(lǐng)域
PCB高頻板(微波射頻電路板)在多個(gè)領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用，其中一些主要領(lǐng)域包括：
移動(dòng)通信產(chǎn)品：在手機(jī)、基站、通信設(shè)備等中，PCB高頻板(微波射頻電路板)用于保障信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量和穩(wěn)定性。
射頻器件：功率放大器、低噪聲放大器等射頻器件中，PCB高頻板(微波射頻電路板)能夠提供的信號(hào)傳輸。
無(wú)源器件：功分器、耦合器、雙工器、濾波器等無(wú)源器件領(lǐng)域，PCB高頻板(微波射頻電路板)的優(yōu)異特性能夠提供出色的性能。
汽車(chē)電子：汽車(chē)防撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域需要PCB高頻板(微波射頻電路板)保障設(shè)備正常工作。
后處理：優(yōu)化鍍層性能與外觀
清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。
烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導(dǎo)致鍍層氧化。
檢測(cè)：通過(guò)多種手段驗(yàn)證質(zhì)量，如：
厚度檢測(cè)：用 X 射線測(cè)厚儀測(cè)量鍍層厚度（精度 ±1μm）；
附著力測(cè)試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀察是否有鍍層脫落；
外觀檢查：通過(guò)顯微鏡觀察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。
尤其適合高縱橫比通盲孔多層，軟板多層，軟硬結(jié)合板，IC載板，超細(xì)微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔
可靠性/信耐度
漂錫測(cè)試:288度10sec，31次極限測(cè)試;(631所)
導(dǎo)通測(cè)試&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值變化
1.43%，
熱油測(cè)試:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互聯(lián)內(nèi)應(yīng)力測(cè)試:25-125度，1000次;
