當(dāng)前，銦的主要消費(fèi)領(lǐng)域集中在ITO靶材上，其占比高達(dá)約70%。此外，半導(dǎo)體制造和合金領(lǐng)域的需求也不容忽視，兩者合計(jì)占總消費(fèi)量的24%，而其他研究領(lǐng)域則占據(jù)了6%。然而，由于ITO制造過(guò)程中靶材利用率僅達(dá)30%左右，導(dǎo)致大量剩余材料成為廢料。加之電子廢棄物的激增，銦回收已成為資源可持續(xù)利用不可或缺的一環(huán)。隨著技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)用需求的增長(zhǎng)，ITO廢料回收能有效減少原礦資源消耗，實(shí)現(xiàn)資源的可持續(xù)性發(fā)展。
物理分離法中的機(jī)械剝離技術(shù)，是通過(guò)破碎、篩分和浮選等方法，將ITO涂層與玻璃基板進(jìn)行分離。隨后，再結(jié)合化學(xué)處理對(duì)分離出的ITO涂層進(jìn)行銦的提取。這種方法主要適用于LCD面板的回收，但需注意，其純度可能相對(duì)較低。
銦靶材回收的主要任務(wù)是將銦從靶材中的其他金屬和材料中分離出來(lái)，并將其提純至高純度?；厥辗椒òɑ鸱?、濕法和電化學(xué)法。
火法冶金工藝使用高溫熔煉和精煉來(lái)回收銦。這種方法適用于大規(guī)模回收，但存在一些缺點(diǎn)，如產(chǎn)生危險(xiǎn)廢物、高能耗，以及可能損失有價(jià)值的銦。
濕法冶金工藝?yán)没瘜W(xué)浸出劑將銦從靶材中溶解出來(lái)。這種方法比火法更環(huán)保，適用于從成分復(fù)雜的靶材中回收銦。然而，這一過(guò)程可能較為復(fù)雜，需要使用危險(xiǎn)化學(xué)品。
電化學(xué)過(guò)程通過(guò)電流將銦從靶材中溶解和回收。這種方法也比火法更環(huán)保，可以回收較高純度的銦。但這一過(guò)程可能較為復(fù)雜，需要專門(mén)的設(shè)備和專業(yè)知識(shí)。
ITO靶粉回收雖具有較高價(jià)值，但實(shí)際操作中需注意以下幾點(diǎn)：
1.防護(hù)?；厥者^(guò)程涉及強(qiáng)酸、有機(jī)溶劑等化學(xué)品，操作人員需穿戴防護(hù)裝備，避免直接接觸。工作場(chǎng)所應(yīng)保持良好的通風(fēng)條件，防止有害氣體積聚。
2.環(huán)境保護(hù)?；厥者^(guò)程中產(chǎn)生的廢水、廢渣需妥善處理，避免對(duì)環(huán)境造成污染。酸性廢液應(yīng)中和后再排放，有機(jī)溶劑應(yīng)盡量回收利用或進(jìn)行無(wú)害化處理。
3.質(zhì)量控制?；厥盏玫降慕饘巽熜杞?jīng)過(guò)嚴(yán)格檢測(cè)，確保其純度符合再次生產(chǎn)的要求。雜質(zhì)含量過(guò)高會(huì)影響終產(chǎn)品的性能。
4.經(jīng)濟(jì)性分析?；厥枕?xiàng)目需綜合考慮成本與收益，包括原材料收集、化學(xué)品消耗、能源使用及設(shè)備折舊等因素。企業(yè)可根據(jù)自身情況選擇合適的回收規(guī)模和技術(shù)路線。
