隨著PCB及FPC阻抗要求越來(lái)越嚴(yán)格，傳統(tǒng)測(cè)試方式在速度、精度及產(chǎn)線(xiàn)集成方面暴露顯著不足，而B(niǎo)amtone H系列憑借先進(jìn)高帶寬特性阻抗測(cè)試分析技術(shù)，成為越來(lái)越多廠商的產(chǎn)測(cè)利器。特性阻抗的測(cè)試基于時(shí)域反射原理（TDR）來(lái)實(shí)現(xiàn)，以Bamtone的TDR阻抗測(cè)試儀H系列為例，特性阻抗的測(cè)試可大略分為五個(gè)步驟：

測(cè)試步驟

一、設(shè)備準(zhǔn)備

確保TDR阻抗測(cè)試儀處于正常工作狀態(tài)，連接好電源和必要的線(xiàn)纜。該系列儀器采用先進(jìn)測(cè)量?jī)x器作為測(cè)試核心，具有高可靠性和高精度。

根據(jù)被測(cè)對(duì)象選擇合適的測(cè)試針板，并安裝到測(cè)試儀上。測(cè)試針板用于與被測(cè)傳輸線(xiàn)進(jìn)行電氣連接。

二、參數(shù)設(shè)置

打開(kāi)測(cè)試軟件，設(shè)置測(cè)試電流。TDR阻抗測(cè)試儀H系列具有寬廣的測(cè)試電流范圍，選擇不同型號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)，以滿(mǎn)足不同的測(cè)試要求。

設(shè)置測(cè)試通道數(shù)，可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行配置。

設(shè)置溫度測(cè)試范圍和精度，如果測(cè)試涉及溫度因素，需準(zhǔn)確設(shè)置。

設(shè)置電阻測(cè)試量程和模式，電阻測(cè)試量程為10~ 100Ω不等，電阻測(cè)試模式采用4線(xiàn)法，可有效減少測(cè)量誤差。

三、被測(cè)對(duì)象連接

將被測(cè)的PCB硬板、FPC軟板、高頻電纜、雙絞線(xiàn)、電線(xiàn)電纜或電子連接器等與測(cè)試針板正確連接，確保連接牢固、電氣接觸良好。

四、開(kāi)始測(cè)試

在測(cè)試軟件中點(diǎn)擊“開(kāi)始測(cè)試”按鈕，測(cè)試儀將發(fā)射脈沖信號(hào)并采集反射信號(hào)。

測(cè)試過(guò)程中，儀器會(huì)實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù)并采用數(shù)據(jù)庫(kù)管理模式進(jìn)行存儲(chǔ)，方便后續(xù)對(duì)產(chǎn)品缺陷發(fā)生進(jìn)行有效管理。

五、結(jié)果分析

測(cè)試完成后，測(cè)試軟件會(huì)對(duì)采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理，生成特性阻抗測(cè)試結(jié)果。

用戶(hù)可以通過(guò)軟件查看測(cè)試曲線(xiàn)、阻抗值等數(shù)據(jù)，判斷被測(cè)對(duì)象的特性阻抗是否符合要求。

TDR阻抗測(cè)試儀H系列適用于工廠企業(yè)、高校、實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)構(gòu)等進(jìn)行阻抗測(cè)試、阻抗分析和阻抗排障。主要應(yīng)用于PCB硬板、FPC軟板阻抗條快速測(cè)試（test coupon）、PCB硬板和FPC軟板板內(nèi)阻抗線(xiàn)測(cè)試、高頻電纜、雙絞線(xiàn)、電線(xiàn)電纜的阻抗測(cè)試以及電子連接器測(cè)試等。對(duì)于追求高速信號(hào)完整性與高品質(zhì)控制的高端制造企業(yè)而言，、的特性阻抗測(cè)試是必不可少的環(huán)節(jié)。Bamtone H系列TDR阻抗測(cè)試儀憑借高速、、自動(dòng)化三大核心優(yōu)勢(shì)，不僅能幫助企業(yè)解決阻抗測(cè)試難題，更能在大規(guī)模生產(chǎn)中顯著提升產(chǎn)能與品質(zhì)控制水平。