電鍍啞光錫鉛合金工藝
【簡介】
ALT-STANNOSTAR-HMM是一種磺酸型的，泡沫少，錫鉛電鍍工藝，對在中速和高速電鍍條件下均能產(chǎn)生啞光到半光亮的錫/鉛合金鍍層。溶液適用于60/40，90/10，98/2錫鉛合金鍍層和純錫或純鉛鍍層；在很寬的操作參數(shù)范圍內(nèi)包括電流密度，合金及攪拌，ALT-STANNOSTAR-HMM都能保持鍍層性能穩(wěn)定。適合要求較高的電子接插件、端子連接器、半導(dǎo)器元器件、鍍錫銅線、銅包錫線、銅帶、銅板線材、鋼鐵板線材、二極管、三極管、LED支架、食品包裝材料、PCB線路板等高要求的電鍍產(chǎn)品。
1. 均勻溶解合金陽極
2. 效率高，低發(fā)泡
3. 易于過濾
4. 不含甲醛，氟硼酸
5. 適用于連續(xù)帶狀、線狀或圈過圈的設(shè)備
【所需產(chǎn)品】
1. ALT-STANNOSTAR-HMM A-300 TIN CONC.
提供錫離子
2. ALT-STANNOSTAR-HMM A-420 LEAD CONC.
提供鉛離子
3. ALT-SANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC.
配合錫鉛成比例，以STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONCENTRATE 濃酸的形式加入。大量酸可以使槽液穩(wěn)定。
4. ALT-STANNOSTAR-HMM開缸劑
用于開缸的液體濃縮液，含有添加劑，潤濕劑和結(jié)晶細(xì)化劑。
5. ALT-STANNOSTAR-HMM補(bǔ)充劑
用于補(bǔ)加的液體濃縮液，含有添加劑，潤濕劑和結(jié)晶細(xì)化劑。
槽體
可用剛性PVC，PP，柔性PVC或橡膠襯里的不銹鋼槽。與氟硼酸體系相反，它不會溶解玻璃，侵蝕金屬的速度也很慢，但是不會侵蝕鈦，所以可以用鈦。
整流器
標(biāo)準(zhǔn)直流電源，輸出電流應(yīng)足以滿足生產(chǎn)需要。波紋是5%。同時(shí)，應(yīng)配備一個(gè)伏特計(jì)，安培計(jì)和一個(gè)連續(xù)電流控制器用來地測量電流。應(yīng)使用安培小時(shí)計(jì)。
過濾
通過PP濾芯（10~15μm）連續(xù)過濾，保證溶液清徹透明。過濾泵管不能用橡膠。
攪拌
中速至快速攪拌（不能用空氣攪拌）；二價(jià)錫容易被氧化成四價(jià)錫在用空氣攪拌的情況下。
溫度控制
溫度應(yīng)該保持在18-50℃
陽極
如果是60/40和90/10工藝，應(yīng)用高純度錫鉛（70/30和90/10）陽極；如果是純錫和98/2錫鉛工藝，應(yīng)用純錫陽極。對于純鉛工藝，應(yīng)用純鉛陽極。陽極袋可用纖維，陽極鉤應(yīng)用鈦。
【操作參數(shù)】
Tin/Lead
98/02
Tin/Lead 90/10
Tin/Lead 60/40
Pure Lead
Tin2+ (g/L)（二價(jià)錫）
80
80
80
-
Lead2+ (g/L)（二價(jià)鉛）
0.75
4
12
30
Acid (70%) (ml/L)（酸）
100
100
100
100
開缸劑 (ml/L)
(ml/L)
40-80
40-80
40-80
40-80
Temperature (°C)（溫度）
18- 50
Cathode current density
（電流密度）( A/dm2)
10 - 100 depends on plating equipment
10-100ASD
Agitation（攪拌）
Vigorous(強(qiáng)攪拌)
Deposition rate at 30 （沉積速率）A/dm2 ,45°C (um/min)
Approx. 15（大約）
【開槽步驟】
Bath Volume:100L（槽體積））
ALLoy
ALT-
STANNOSTAR A-300 TIN CONC.
ALT-STANNOSTAR-HMM A- 420 LEAD CONC.
ALT-STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC.
ALT-STANNOSTAR-HMM
開缸劑
Tin/Lead 98/02
錫/鉛
25 L
0.18 L
4 -8L
Tin/Lead 90/10
錫/鉛
25 L
0.75 L
14L
4 -8L
Tin/Lead 60/40
錫/鉛
25 L
3.1 L
14L
4 -8L
Pure Lead
純鉛
-
7.2 L
14L
4 -8L