廣州太吉新材料有限公司

主要產(chǎn)品目錄

點應用于綠色電子包封、ic封裝、電路板用的高耐熱、低吸濕、低熱膨脹系數(shù)的特種功能型環(huán)氧樹脂

dne260雙環(huán)戊二烯苯酚型型環(huán)氧樹脂---

芳烷基苯酚型自阻燃環(huán)氧樹脂-

聯(lián)苯苯酚型自阻燃環(huán)氧樹脂--

稠環(huán)萘型環(huán)氧樹脂---

三官能團型環(huán)氧樹脂---

高純度系列鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂---

高純度淺色苯酚甲醛環(huán)氧樹脂----

雙酚a型酚醛環(huán)氧樹脂----

0 厚漿光刻膠專用樹脂---

溴化阻燃環(huán)氧樹脂-------

溴化苯酚甲醛環(huán)氧樹脂--------

聯(lián)苯結(jié)晶型環(huán)氧樹脂 -------

高耐熱、低吸濕、低熱膨脹系數(shù)的酚醛類固化劑

xylock芳烷基苯酚固化劑-----

聯(lián)苯苯酚型固化劑--------------

雙酚a甲醛型固化劑-----------

苯酚甲醛型固化劑-----------

鄰甲酚甲醛型固化劑-------------

應用于電子絕緣包封、管道防腐粉末、鋼筋防腐粉末、mdf板材等粉體涂料領域的特種環(huán)氧

中文名稱： 均苯￥四甲！酸二酐；簡稱均酐四酸酐;均酐;均苯￥四甲#酸酐;1,2,4,5-苯四甲酸酐;1,2,4,5-苯四甲羧酸二酐

英文別名： Pyromellitic dianhydride;

CAS號： 89-32-7

分子式： C10H2O6

分子量： 218.12

外觀：白色結(jié)晶性粉末

含量:≥99.8wt%

自由酸含量t:≤0.5wt%

粒度:80um-500um

均苯@四甲酸%二酐，簡稱均酐,純品為白色結(jié)晶。暴露于潮濕空中會很快吸收空中的水分而水解成均苯四#甲酸。溶于二亞砜、二甲酰%胺、丙￥￥酮等有機溶劑，不溶于乙醚、氯仿和苯。主要用作作聚酰亞胺的原料，用于制造環(huán)氧樹脂的固化消光劑及聚脂樹脂的交聯(lián)劑。本品主要用作聚酰亞胺的原料，環(huán)氧樹脂的固化消光劑及聚脂樹脂的交聯(lián)劑。 用于制造聚酰亞胺薄膜、聚酰亞胺樹脂,粉末涂料消光劑，*電絕緣材料。用于制聚酰亞胺樹脂、耐高溫電絕緣漆、PVC增塑劑、合成樹脂交聯(lián)劑和環(huán)氧樹脂固化劑，也用于制酞菁藍染料等,均苯@四甲酸二酐()是生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜(PI膜)、聚酰亞胺樹脂、耐高溫電氣絕緣漆、耐高溫涂料的原料，還可用于生產(chǎn)環(huán)氧樹脂的固化消光劑及聚脂樹脂的交聯(lián)劑、粉末涂料助劑等。

均苯￥四甲酸￥二酐

產(chǎn)品性狀

本品為白色或微黃色結(jié)晶,熔點284-288℃,沸點397-400℃,閃點380℃，比重1.680,溶于二亞砜、二甲酰%胺、丙%酮、乙基甲酮、異丁基甲酮、乙酸乙酯，不溶于氯仿、乙醚和苯。當暴露于潮濕空氣中會很快吸收空氣中的水分而水解成均苯#四甲酸。毒性較大，能刺激皮膚和黏膜。

產(chǎn)品用途

本品主要用作聚酰亞胺的原料，環(huán)氧樹脂的固化消光劑及聚脂樹脂的交聯(lián)劑。

用于制造聚酰亞胺薄膜、聚酰亞胺樹脂，粉末涂料消光劑，*電氣絕緣材料。

用于制聚酰亞胺樹脂、耐高溫電絕緣漆、PVC增塑劑、合成樹脂交聯(lián)劑和環(huán)氧樹脂固化劑，也用于制酞菁藍染料等。

制備方法

可以有多種制法。采用的原料可以是二甲苯、三甲苯、四甲苯或蒽。氧化的方法有液相法和氣相法等。1.均四甲苯氣相氧化。 此法特點是工藝簡單，可省去脫水成酐工序，除空氣外不用其他氧化劑（如硝酸、高錳酸、鉻酸等），也不需液相所必需的催化劑分離工序，并可連續(xù)生產(chǎn)，易于實現(xiàn)自動化操作，是國外發(fā)展的主要方法。所用的原料也可以從1,2,4-三甲苯出發(fā)，在催化劑存在下，與丙烯烷基化生成1,2,4-三-5-丙基苯，再以氣相空氣催化氧化得到均苯#四甲酸二酐。2. 由二甲苯（對二甲苯或間二甲苯）經(jīng)氯化、氧化、環(huán)化而得。工業(yè)品均苯#四甲酸二酐為白色至淡黃綠色結(jié)晶，一級品熔點284-287℃，二級品熔點283.5-287℃。由1,2,4-三甲苯用氧化法生產(chǎn)時，每噸產(chǎn)品消耗1,2,4-三甲苯3000kg、丙烯1200kg。

產(chǎn)品應用環(huán)氧樹脂固化劑：

均苯@四甲酸#二酐用作環(huán)氧樹脂膠黏劑的固化劑，參考用量56份，固化條件180℃/5～15min。220℃/10h固化，玻璃化溫度Tg達300℃。因熔點高難與環(huán)氧樹脂混合，可熔解于苯酐或順酐中，多與這些酸酐混合用作固化劑。固化條件135℃/2h或165℃/lh。固化物具有優(yōu)異的耐熱性和物理力學性能，熱變形溫度可達200～250℃。除了上述混溶法，還可將先溶于丙%%酮，再與環(huán)氧樹脂混合或?qū)⒎鬯楹蠓稚⒂诃h(huán)氧樹脂中，高溫固化。也可將作為改性劑，與其他酸酐混合使用，提高耐熱性和耐化學藥品性。

2.耐熱聚合物原料

2.1聚均苯四酰亞胺樹脂：聚酰亞胺具有不溶不熔的特點，同其他塑料相比，有非常優(yōu)良的耐化學藥性，耐磨性，耐放射性，工業(yè)上用途主要做成聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）作為H級和C級電機和電纜的耐熱絕緣襯墊和繞包材料，或者作為柔性線路板基材，可制成模塑料用于制原子反應堆和宇宙空間用的電料，以及在200-232度下工作噴氣式飛機發(fā)動機油管材料等等。

2.2聚苯并咪唑吡咯烷酮：聚苯并咪唑吡咯烷酮耐化學藥性，耐磨性，耐放射性比聚酰亞胺強主要用于空間技術(shù)領域。

3.增塑劑

4.水處理劑和金屬緩蝕劑

5.表面活性劑

6.生產(chǎn)耐高溫醇酸樹脂涂料或者粉末涂料。

廣州太吉新材料有限公司銷售高純度精均苯￥%四甲酸二酐，可用于PI生成