SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT貼片機(jī)是SMT貼片加工中非常核心的設(shè)備，貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，、正確的操作對于機(jī)器和人員來說都是非常重要的。對貼片機(jī)進(jìn)行操作的基本的事項是，操作員應(yīng)具有準(zhǔn)確的判斷。那么，我們該如何正確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備？1、機(jī)器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作訓(xùn)練;查看機(jī)器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時應(yīng)關(guān)閉電源，有必要在按下緊急按鈕或電源的情況下進(jìn)行機(jī)器保護(hù)；

2、“讀坐標(biāo)”和機(jī)器在調(diào)整是時在你手中以隨時停機(jī)動作，確保“聯(lián)鎖”設(shè)備隨時停止機(jī)器，機(jī)器上的檢測等不能越過、短路，不然，很簡單呈現(xiàn)個人或機(jī)器的事故；

3、在出產(chǎn)過程中只允許一個操作員操作一臺機(jī)器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機(jī)器工作范圍之外。機(jī)器有必要有恰當(dāng)?shù)慕拥?，請勿在有燃?xì)怏w或極端齷齪的環(huán)境中使用本機(jī)。

除此之外，應(yīng)留意的是，SMT加工廠嚴(yán)厲制止未經(jīng)訓(xùn)練的人員在機(jī)器上操作；榜首，機(jī)器操作人員應(yīng)嚴(yán)厲依照操作標(biāo)準(zhǔn)操作機(jī)器，不然會造成機(jī)器損壞、機(jī)器或危及人身，機(jī)器操作者應(yīng)做到當(dāng)心、細(xì)心。

SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時才有足夠的吸引力。那么，SMT貼片加工表面潤濕原因與現(xiàn)象是什么？潤濕原因：

被焊金屬表面有污染物的時候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當(dāng)固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時，一旦形成界面，就會發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開來，而這就是潤濕現(xiàn)象。

潤濕現(xiàn)象：

1、潤濕：除去熔融焊料之后被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

2、部分潤濕：被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤濕，還有一部分為不潤濕。

3、弱潤濕：被焊金屬表面開始時被潤濕但是一段時間過后焊料會從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。

4、不潤濕：表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。

電子產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工的時候，為了確保生產(chǎn)出來的產(chǎn)品達(dá)到合格率，需要做到各方面的嚴(yán)格管控，做好質(zhì)量。下面就為大家分享一下，SMT貼片加工需要做好哪些管控？1、焊點(diǎn)管控

元器件和錫膏的品質(zhì)完全OK之后，焊點(diǎn)的管控決定了SMT貼片加工的品質(zhì)，簡單地來說，焊點(diǎn)的質(zhì)量決定了貼片加工的質(zhì)量。

2、錫膏管控

SMT貼片加工一定需要根據(jù)產(chǎn)品的特性對錫膏進(jìn)行選擇和存儲，使用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴(yán)格管控。

3、元器件的品質(zhì)管控

電子產(chǎn)品的元器件管控，首先要從采購源頭上對品質(zhì)進(jìn)行管控。采購?fù)瓿芍笮枰狪PQC對元器件進(jìn)行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進(jìn)行特殊保存。

4、靜電管控

靜電的瞬時放電能達(dá)到幾千/w，對BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，電子產(chǎn)品在使用中需要處理相當(dāng)大的數(shù)據(jù)，如果因為靜電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

除此之外，在SMT貼片加工中，不僅要做好以上幾點(diǎn)的管控工作，還有很多方面需要加廠家下功夫，真正地做到對產(chǎn)品負(fù)責(zé)，對產(chǎn)品使用者負(fù)責(zé)。