高密度互聯板（HDI）的核心，在過孔

多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，的不同在過孔的工藝上。

線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。

多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。

一般情況下，8位單片機產品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8層一階HDI板；

智能手機這樣的緊湊產品，一般用8層一階到10層2階電路板。常見的通孔

只有一種過孔，從層打到后一層。不管是外部的線路還是內部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和層數沒關系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。

用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。

這里要注意，通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。

多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現在電路板價格上升上了。

6層2階錯孔HDI板。平時大家用6層2階的少，大多是8層2階起。這里更多層數，跟6層是一樣的道理

所謂2階，就是有2層激光孔。

所謂錯孔，就是兩層激光孔是錯開的。

為什么要錯開呢？因為鍍銅鍍不滿，孔里面是空的，所以不能直接在上面再打孔，要錯開一定的距離，再打上一層的空。

6層二階=4層1階外面再加2層。

8層二階=6層1階外面再加2層。

疊孔板，工藝復雜價格更高

錯孔板的兩層激光孔重疊在一起，線路會更緊湊。

需要把內層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價格比錯孔更貴一些。

超貴的任意層互聯板，多層激光疊孔

就是每一層都是激光孔，每一層都可以連接在一起。想怎么走線就怎么走線，想怎么打孔就怎么打孔。

Layout工程師想想就覺得爽！再也不怕畫不出來了！

采購想想就想哭，比普通的通孔板貴10倍以上！

所以，也就只有iPhone這樣的產品舍得用了。其他手機品牌，沒聽說誰用過任意層互聯板。

高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術

埋孔是連接多層板內兩個或多個任意電路層但未導通到外層的鍍銅孔。

盲孔是將多層板的外層電路與一個或多個內層連接起來看不到的鍍銅孔。

采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結構。

隨著電子產品向高密度、方向的不斷發(fā)展，產品越來越關注機械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設計的終端產品將逐漸小型化，同時能滿足更高的電子性能和效率標準。 HDI板 廣泛應用于手機、筆記本電腦、攝像機、汽車電子等電子產品中。

隨著電子產品的升級換代和市場需求的增加，未來HDI的市場競爭將越來越激烈，這將是 HDI板 在品質、技術和成本控制方面的競爭。

高頻、高速、高密度逐漸成為現代電子產品的重要發(fā)展趨勢之一，信號傳輸的高頻和高速數字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導線細化和均勻薄的介質層移動。高頻、高速、高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。本文介紹了PCB設計和高頻電路板布線的注意事項，一起看看吧！

1 合理選擇層數

在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，采用中間內平面作為電源和地線層，起到屏蔽作用，有效降低寄生電感，縮短信號線長度，減少信號間的交叉干擾。一般來說，四層板的噪聲比兩層板低20dB。

2 高頻扼流

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，數字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。

3 信號線

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。

4 層間布線方向

在高頻電路板PCB設計中，高頻電路板布線時，層間布線方向應垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號之間的干擾。

5 過孔數量

在高頻電路板PCB設計中，對高頻電路板進行布線時，過孔的數量越少越好。

6 敷銅

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。

7 去耦電容

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，在集成電路的電源端跨接去耦電容。

8 走線長度

在高頻電路板PCB設計中對高頻電路板布線時，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

9 包地

在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，將重要的信號線包裹起來，可以顯著提高信號的抗干擾能力。當然，它也可以包裹干擾源，使其不會干擾其他信號。

10 走線方式

在高頻電路板PCB設計中，在對高頻電路板進行布線時，布線必須以45°的角度旋轉，這樣可以減少高頻信號的傳輸和相互耦合。