隨著激光切割設(shè)備上游的激光切割頭、激光器和激光切割控制系統(tǒng)等核心部件的價(jià)格不斷下降，以及企業(yè)技術(shù)實(shí)力、品牌實(shí)力、營(yíng)銷實(shí)力的不斷提升，激光切割設(shè)備市場(chǎng)滲透率不斷提高、應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，此外激光切割正逐步替代金屬成形機(jī)床中的沖床、剪板機(jī)、剪切機(jī)床等傳統(tǒng)產(chǎn)品，激光切割設(shè)備行業(yè)迎來快速發(fā)展時(shí)期。2011年至2015年，全球激光切割關(guān)鍵技術(shù)專利申請(qǐng)出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，年增長(zhǎng)率明顯提升，這一階段主要是由于經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響之后，激光切割市場(chǎng)步入復(fù)蘇階段，呈現(xiàn)出穩(wěn)定、高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。近幾年的發(fā)展，激光切割關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)入另一個(gè)高速增長(zhǎng)時(shí)期。中國涉及激光切割關(guān)鍵技術(shù)的相關(guān)專利從2015年開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，并處于持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，中國申請(qǐng)人在國內(nèi)申請(qǐng)的專利申請(qǐng)總量占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，中國申請(qǐng)人申請(qǐng)量占比達(dá)到了88％，國外申請(qǐng)人專利量占比12%，且國內(nèi)申請(qǐng)人專利有效量高于國外申請(qǐng)人。國外申請(qǐng)人仍保持在國內(nèi)專利布局，日本、美國、德國積極在華布局，其中，日本申請(qǐng)人在中國申請(qǐng)量多，占比7%。國內(nèi)創(chuàng)新主體在國內(nèi)申請(qǐng)專利整體風(fēng)險(xiǎn)較小。
2021年，我國激光切割市場(chǎng)可謂是跌宕起伏。上半年，國家頒布政策刺激經(jīng)濟(jì)，基建和房地產(chǎn)行業(yè)景氣度高漲，拉動(dòng)工程工業(yè)機(jī)械設(shè)備的需求，激光加工市場(chǎng)需求高漲，在9月開始，原材料價(jià)格持續(xù)上漲，制造業(yè)承壓高等因素的反復(fù)影響，制造業(yè)市場(chǎng)銷量出現(xiàn)下滑，導(dǎo)致激光切割設(shè)備市場(chǎng)銷量也迎來了下降。但隨著“中國制造2025”和“新基建”的進(jìn)一步推進(jìn)，越來越多的傳統(tǒng)制造業(yè)開始向高端化、智能化轉(zhuǎn)型，逐鹿萬億規(guī)模市場(chǎng)。作為加工基礎(chǔ)的激光切割技術(shù)，在工業(yè)生產(chǎn)的各環(huán)節(jié)滲透率不斷提高，已經(jīng)成為高端制造中不可或缺的重要切割工具。伴隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，未來激光切割設(shè)備市場(chǎng)將會(huì)更加廣闊。
在該行業(yè)中，激光切割常用于制造醫(yī)療設(shè)備--也可能是很小的設(shè)備。這些設(shè)備將用于挽救生命，因此從一開始就需要確保其質(zhì)量和可靠性。
激光切割在醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
激光切割機(jī)在生產(chǎn)加工過程中是一種非接觸式的加工，激光切割頭不會(huì)與被加工材料表面直接接觸，就不會(huì)存在材料表面劃傷的可能性，對(duì)于醫(yī)療器械來講，需要加工材料的切面光潔度非常好，可以達(dá)到一次成型要求，避免材料成型之后的二次或者多次再加工，造成時(shí)間及材料損耗。這樣生產(chǎn)效率將會(huì)大大提高。從工件本身來說，醫(yī)療器械與其他機(jī)械零部件有著很大的區(qū)別。它要求精度非常高，不能有任何偏差，而激光切割機(jī)就很好地滿足這些加工要求。
激光行業(yè)是國家重點(diǎn)扶持的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，是先進(jìn)制造的代表，受疫情的影響，國內(nèi)制造業(yè)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，加快了制造業(yè)的發(fā)展速度，激光設(shè)備行業(yè)也從中受益明顯。PCB電路板是電子元件產(chǎn)品中重要的部件之一，有著“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”之稱，而且PCB電路板的生產(chǎn)要求也非常的嚴(yán)格，不允許出差錯(cuò)。所以激光切割設(shè)備已經(jīng)成為了線路板生產(chǎn)過程中必不可少的一部分，應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷突破和改進(jìn)。激光加工技術(shù)已經(jīng)在眾多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，激光切割設(shè)備在電路板中的應(yīng)用也非常廣泛，隨著激光加工技術(shù)，設(shè)備，工藝研究的不斷深化，將會(huì)有更廣闊的的應(yīng)用遠(yuǎn)景。由于加工過程中輸入的工件熱量小，所以熱影響區(qū)小，加工效率高，容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。