PCB點膠-電路板點膠-電子元器件點膠-PCB芯片點膠-希盟電路板自動立式點膠設(shè)備

電路板是所有設(shè)備、機器、電器、電子等的一個重要組成成分，焊接在電路板上的各種大小精密芯片儀器電阻電容和電子元件需要通過它來實現(xiàn)連接工作起來。而點膠機為什么要在這里使用，那是因為我們的電子器元件容易受到外部不確認太多因素會損害到它們，故此我們要從表面上給它們涂上一層又散熱和防潮防濕的膠水且又離不開像自動化點膠機這種專業(yè)的設(shè)備支持。

PCB電路板芯片由于產(chǎn)品的精度要求，因此PCB電路板點膠需要精度和穩(wěn)定系數(shù)高一點的PCB電路板點膠機。昆山希盟自動化科技生產(chǎn)的自適應(yīng)標準立式點膠設(shè)備廣泛應(yīng)用于精密組裝生產(chǎn)，比如硅橡膠，導(dǎo)熱硅脂的點膠，涂膠工藝粘接、灌注、密封，線形/弧形/圓形涂膠等。能應(yīng)用于PCB板粘接固定,電器外殼件的粘接密封,防水密封保持.用于導(dǎo)熱散熱點膠所用。

希盟科技共有三款自適應(yīng)立式標準點膠機：Fit10-Se， Fit10, Fit10-Pro。

希盟PCB電路板點膠機主要參數(shù)能力：

序號 內(nèi)容 標準

1 設(shè)備尺寸 長:1150mm，寬:790mm，高:1550mm

2 工作行程 X:350mm，Y:500mm，Z:100mm

3 運行速度 800mm/s

4 軸加速度 0.8g

5 運動精度 ±0.020mm（cpk1.33)

6 膠量精度 0.1mg

7 流道寬度 50mm ~ 500mm

8 相機像素 130M ~500M

9 設(shè)備重量 400Kg ~ 500Kg

10 加熱平臺 膠水:25℃~100℃，平臺:25℃~150℃

昆山希盟生產(chǎn)的立式標準點膠機助力制造業(yè)向智能化、物聯(lián)化升級。其標準化設(shè)計制造及操作培訓(xùn)教程，可讓設(shè)備交付無需過多雙方人員當面接觸交流。

希盟的立式標準自適應(yīng)點膠機其智能自適應(yīng)功能通過圖紙智能生產(chǎn)程序，無需人工介入工藝調(diào)試。更可遠程通訊直觀檢查，消除潛在溝通障礙，減少額外人工成本。

昆山希盟自動化科技有限公司（SAMON）是一家以屏顯裝備設(shè)備為核心的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)，現(xiàn)有廠房占地面積一萬五千平方米。主要產(chǎn)品包括OLED核心生產(chǎn)設(shè)備、泛半導(dǎo)體核心部件和算法、人工智能及應(yīng)用，己廣泛應(yīng)用于核心裝備應(yīng)用于VR、AR等可穿戴設(shè)備，智能汽車交互屏，無邊框電視等領(lǐng)域。聯(lián)系地址：昆山市高新區(qū)華淞路7號E棟， 聯(lián)系人：王先生，聯(lián)系電話：18012660500。