(一) 特點(diǎn)
StannoPure HSB 高速光亮純錫是一種不含氟硼酸根、低泡沫的純錫工藝。適用于片狀、線狀或連接器的連續(xù)生產(chǎn)電鍍。
StannoPure HSB 高速光亮純錫能產(chǎn)生良好均一的結(jié)晶、光亮的無鉛純錫鍍層，可焊性。
StannoPure HSB 高速光亮純錫專為純錫電鍍而研發(fā)的工藝，通常用于電子電器裝置，以取替鉛錫電鍍工藝，及迎合禁用含鉛鍍層的國際要求。
StannoPure HSB 高速光亮純錫與其它光錫工藝相比，晶須產(chǎn)生的機(jī)會(huì)比較低。
StannoPure HSB 擁有以下優(yōu)點(diǎn)：
操作容易
此工藝能通過簡單分析作維護(hù)；產(chǎn)生四價(jià)錫較少。
穩(wěn)定的添加劑
添加劑能用在廣闊的溫度范圍內(nèi)。
簡單的廢水處理
因?yàn)殄円翰缓鹚岣?，所以廢水處理相對較容易；對設(shè)備的侵蝕也減少。
（二）鍍液組成及操作條件
建議100升開缸量
升
克
甲基磺酸液 SOLDERPLATE（945 克／升游離甲基磺酸）
16.0
21.6
甲基磺酸錫 SOLDERPLATE (300 克／升 Sn2+)
15.0
23.3
高速光亮純錫 HSB 走位劑
2.0
2.0
高速光亮純錫 HSB 光亮劑
0.4
0.4
純水
66.6
建議工作濃度
二價(jià)錫
[g/l]
45 (30 – 60)
游離甲基磺酸
[g/l]
160 (140 – 220)
高速光亮純錫 HSB 走位劑
[ml/l]
20.0 (15.0 – 25.0)
高速光亮純錫 HSB 光亮劑
[ml/l]
4.0 (3.0 – 6.0)
工作參數(shù)
溫度
30 °C (25 – 38 °C)
電壓
約 1 – 3 伏
電流密度
陰極:
20 A/dm2 (10 – 50 A/dm2)
強(qiáng)極:
2.0 – 5.5 A/dm2
要點(diǎn)：
要達(dá)到的陰極電流密度，錫濃度及酸濃度是主要影響因素
電流效益
90 – 100 %
沉積速度
10 微米／分鐘（當(dāng) 20 A/dm2）
要點(diǎn)：
要達(dá)到的陰極電流密度，錫濃度及酸濃度是主要影響因素
(三) 配制鍍液
在開缸之前，請小心檢查鍍槽及設(shè)備，以防泄漏。
1. 若鍍槽之前是在類似的甲基磺酸系統(tǒng)下使用，請將所有鍍液（包括所有喉管、過濾裝置及泵）排放干凈；
2. 以 50-100 毫升／升的甲基磺酸液 SOLDERPLATE 清洗所有鍍槽，喉管及過濾系統(tǒng)，最少 3 小時(shí)，浸泡過夜更佳
若鍍槽是新的，或有使用過潤滑劑、活性劑，建議用 50-100 克／升氫氧化
鉀作預(yù)洗，再作以后的清洗步驟。
3. 排放所有已清洗的甲基磺酸液 SOLDERPLATE（注意當(dāng)?shù)氐呐欧乓?guī)則），并以純水沖洗鍍槽、所有喉管及過濾系統(tǒng)，更換過濾芯；
4. 注入半缸純水；
5. 加入所需份量甲基磺酸液 SOLDERPLATE，并加以攪拌；
6. 待溶液溫度降至 35℃，加入所需份量的甲基磺酸錫 SOLDERPLATE 并加以攪拌；
7. 加入高速光亮純錫 HSB 走位劑，其后再加入高速光亮純錫 HSB 光亮劑；
8. 加入純水至標(biāo)準(zhǔn)水位，開動(dòng)過濾泵循環(huán)，約 15 分鐘；
9. 鍍液已可使用。
（四）設(shè)備
鍍槽
聚丙烯，聚乙烯，聚二氯乙烯或塑料內(nèi)層鋼鐵
攪拌
陰極移動(dòng)及鍍液攪拌（高速沉積速度）
過濾
連續(xù)過濾，無氣體 1-5 微米的聚丙烯過濾芯。建議每小時(shí)能過濾整缸鍍液 5-8 次。
抽氣
需要。
加熱/冷卻
PTFE，鈦，陶瓷。
陽極
純錫陽極。若需要時(shí)，可用鈦籃裝載純錫陽極，但要保證使用電壓低于 6 伏。鈦籃必須保持常滿，以防止對鈦籃的侵蝕。
如果陽極電流密度過高，會(huì)導(dǎo)致不平均的陽極溶解，形成四價(jià)錫的出現(xiàn)。
陽極袋
聚丙烯。
（五）補(bǔ)充及維護(hù)
每 10,000 安培小時(shí)
升
高速光亮純錫 HSB 光亮劑
2.0 – 4.0
高速光亮純錫 HSB 走位劑
1.0 – 2.0
高速光亮純錫 HSB 光亮劑及高速光亮純錫 HSB 走位劑的消耗，取決于應(yīng)用條件、設(shè)備及操作條件。帶出消耗亦會(huì)影響消耗量。
游離甲基磺酸只有帶出消耗 － 建議定期分析
甲基磺酸錫 SOLDERPLATE
300 克／升 Sn2+，60 克／升游離
甲基磺酸，密度 1.54
每補(bǔ)充 3.33 毫升／升甲基磺酸錫 SOLDERPL
錫濃度 1 克／升
游離甲基磺酸 0.2 克／升。
甲基磺酸液 SOLDERPLATE
945 克／升游離甲基磺酸，70%，
密度 1.35
每補(bǔ)充 1.06 毫升／升甲基磺酸液 SOLDERPLATE，能增加游離甲基磺酸 1 克／升。
注意：補(bǔ)充甲基磺酸錫 SOLDERPLATE 會(huì)增加游離甲基磺酸
(六) 注意事項(xiàng) / 操作要點(diǎn)
操作要點(diǎn)
在含鋅金屬基材上電鍍之前（例如黃銅），建議先鍍上鎳或銅作為中間層。
跟據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn) ISO 2093（電鍍錫層 － 詳細(xì)規(guī)格及測試方法）第 9 點(diǎn)規(guī)定，在黃銅基材與錫層之間的中間層（鎳及銅），最少為 2.5 微米
此中間層是防止鋅擴(kuò)散到錫層表面，影響可焊性